賭博：艾森股份：2025年公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破

艾森股份在接受调研者提问时表示，2025年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。 艾森股份在接受调研者提问时表示，2025年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。

证券日报网3月10日讯 ， 艾森股份在接受调研者提问时表示，2025年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。 艾森股份在接受调研者提问时表示，2025年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。

（文章来源：证券日报）